本论文结合作者的实际科研工作,针对通过生瓷流延技术制备生瓷带,再以LTCC(低温共烧陶瓷)工艺技术为基础制备多层陶瓷基板的制造工艺技术,进行工程实用化研究。论文综述了流延法制备LTCC生瓷带的各功能组分--无机陶瓷粉体、有机溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂的设计和LTCC多层陶瓷基板内埋电容、电感的设计,重点介绍了针对工程化应用所开展的流延陶瓷粉体的分析和评价、流延陶瓷浆料的稳定性和粘度特性表征、流延生瓷带厚度均匀性控制、LTCC多层基板制造、生瓷材料与LTCC多层陶瓷基板的性能测试、LTCC多层陶瓷基板可靠性等技术的研究,简要描述了本课题自行研制的LTCC生瓷带与多层陶瓷基板产品所达到的技术指标。本文研制的工程实用化LTCC生瓷带与美国DuPont公司同类产品的性能指标相近,具有很强的实用性、一定的先进性,满足了从研制实验室到产业生产的条件,对于实现我国电了元器件用核心关键原材料的国产化,具有现实意义。