液晶聚合物(LCP)高速薄膜因具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿、耐化性佳、高阻气性等特性,能满足高频高速数据传输需求,因而被广泛应用于5G天线和高频器件等领域。目前多层LCP线路主流的做法是将单、双面覆铜板经过曝光、显影、蚀刻后制备线路,再将单、双面线路通过一层低熔点LCP或者直接真空热压制得多层LCP线路,但是在高温压合的过程中LCP会流动,造成线路漂移、线路压合的厚度不均匀、阻抗不连续等问题,并且,只能一次性压合,对位精度较低,会影响线路的可靠性,另外高温压合需要使用高温压机,其价格昂贵。本文创新性提出一种通过低温胶充当粘合层将单面LCP线路和双面LCP线路粘合制得的多层LCP线路的方法,制得的多层线路与纯LCP压合的多层线路在可靠性、信号传输质量上差异不大,并且无分层气泡现象,能广泛应用于5G天线、高频器件,满足高频低损耗数据传输性能。本文研究内容主要集中在于探索多层LCP线路创成的工艺方法,分析纯LCP压合、5微米尼康胶压合、10微米尼康胶、25微米尼康胶压合对信号完整性的影响,研究测试多层LCP线路分别在层压后、浸锡后、回流焊后的剥离强度并观察切片数据有无分层及起泡现象,分析产品的可靠性,测量对比不同胶厚压合制成的多层LCP线路的插入损耗;采用粗糙度测量仪测量对比在微蚀、棕化、黑化工艺下的粗糙度,分析松下胶、索尼胶、尼康胶在不同工艺下的剥离强度,研究最优胶在不同粗化工艺下的插入损耗;将多层LCP线路成品放置在25摄氏度、80%恒温恒湿箱中60天后,使用矢量网络分析仪测试其插入损耗,通过热处理的实验结果研究多层LCP线路在烤板前后、回流焊前后等方式下的信号传输质量。分析多层LCP线路信号完整性和可靠性测试结果可知,在棕化前处理工艺下,使用5微米尼康胶压合的多层LCP线路烤板后与纯LCP压合的多层LCP线路在5G频率下的信号传输质量相当,并且无分层气泡等可靠性方面的缺陷,满足高频低损耗数据传输性能。