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本文主要介绍在近共晶合金Sn-57Bi中加入0.5wt％Ag形成Sn-57Bi-0.5Ag三元合金无铅钎料，该钎料在与铜基板焊接后经过不同时间(100、500、1000、5000、10000分钟)、不同温度(70℃、100℃)的时效后，观察其焊缝组织和剪切断口，分析其焊缝组织以及性能的变化，比较了时效处理对Sn-57Bi和Sn-57Bi-0.5Ag焊接接头的微观组织和力学性能的影响。
通过比较Sn-57Bi和Sn-57Bi-0.5Ag焊接接头的微观组织和力学性能，可以发现Sn-57Bi-0.5Ag合金有着较低的熔点(140℃)，并且Ag的加入带来的细晶强化和Bi的固溶强化使其有较高的剪切强度。Sn-57Bi-0.5Ag与Cu焊接后进行时效，在界面处由Cu基板依次形成了Cu→Cu3Sn→Gu6Sn5金属间化合物层，通过测量知金属间化合物层厚度的生长符合抛物线规律，在时效温度相同的情况下Sn-57Bi-0.5Ag钎焊接头的金属间化合物层的生长较Sn-57Bi慢。随时效时间延长，焊缝组织总体上有粗化趋势，剪切强度有所降低。Sn-57Bi焊接接头时效的情况也相似。对断口分析发现，Sn-57Bi钎焊接头的断裂方式在100℃下，时效时间小于500min时，其断裂特征主要为韧窝和解理准解理断裂为主；而时效时间大于500min时，断裂特征主要是解理准解理。对于Sn-57Bi-0.5Ag的钎焊接头在时效时间小于500min时，断口中呈现明显的韧窝，而当时效时间大于500min时，剪切强度的断口特征为韧窝和解理准解理断裂，当时间大于5000min时，其断裂方式和Sn-57Bi的断裂方式相同。