论文部分内容阅读
随着电子工业的飞速发展,电子元器件逐渐向小型化、轻型化、高功率和高密度化发展,铁硅磁粉芯具有很好的电感特性、抗偏流特性及低损耗特性等,在电子工业中得到广泛的应用。本文拟采用MnZn铁氧体代替传统高分子绝缘胶,与FeSi粉体混合制备磁粉芯,综合两者优点,获得了高抗摔性能、良好的综合软磁性能的复合磁粉芯;首次采用中频感应快速烧结工艺实现了铁氧体对FeSi磁粉的绝缘包覆,探索了该系列磁粉芯的制备工艺,并详细研究了磁粉芯的频率特性、直流偏置特性以及静态软磁性能等。本文开发了磁粉芯中频感应快速烧结制备工艺,成