创新驱动发展战略是我国由制造大国转向制造强国的必然选择。企业是国家创新体系的主体,企业的技术创新是实现“中国制造2025”的核心动力。当原有产业追赶模式下的企业创新管理模式不能满足当前条件下的企业技术创新活动要求,需要基于业务需求对创新管理模式进行变革。成立于上世纪70年代的L半导体公司,在新的宏观环境下原有的产品开发模式已难以适应自主研发芯片的新需求,为了支撑企业自主创新的发展战略,发展半导体芯片的研发能力,亟需一套适合于新业务模式的开发流程体系。针对上述目标,论文以L公司的新产品研发流程作为主要研究对象,运用创新管理和新产品开发管理相关理论和方法,通过资料查阅、小组研讨、访谈等方式,对L公司现有产品研发流程存在的问题进行归纳和分析,同时结合行业标准和质量管理要求,提出自主研发流程的需求、目标和设计原则,据此设计出适合L公司自研新产品开发的五个基本阶段、五个基本关口的门径式管理体系和每个关口评审要求,定义出与项目分类和产品复杂度相适应的加速策略。流程实施采用“先沟通,再示范,最后正式施行”的渐进策略,并通过组织项目治理环境、人员资质和培训体系、项目绩效评价体系、企业文化四个方面加以保障。未来还可通过项目管理系统、产品管理系统、项目知识库和财务分析工具四个方面对研发流程加以完善。最后总结整个研究工作,指出本研究对半导体分立器件或其他类似产品为主的制造企业增强产品创新能力提供了一定的借鉴意义。