作为一种重要的材料表面改性技术,化学镀以其操作方便、设备简单、均镀性高、成本低廉等优点受到人们广泛的关注。对化学镀工艺过程以及镀层性能的开发研究工作具有十分重要的意义。磁场条件下微观粒子的运动情况受到影响,从而影响材料合成过程中的物理化学反应,改变反应过程中物质的物化性质,引发新的反应现象,同时也使得制备的产物具有了新的结构表征和功能。因此,将磁场引进化学镀技术中,探索外加磁场对化学镀的过程中氧化还原反应的影响以及对所得镀层性能的影响。本课题以化学镀镍磷合金为基础,在不同基体材料上,通过施加外部磁场,研究磁场对磁性能不同的基体材料化学镀的影响。通过改变外部磁场的性质以及施加方式,以磁场的方向、强度等参数变化,来进行实验。对获得的镍磷合金镀层利用数显显微硬度计、金相显微镜、涂层附着力自动划痕仪、带能谱的扫描电子显微镜(SEM/EDS)等设备对镀层进行性能表征,进而研究磁场对化学镀工艺影响的机理及最佳工艺路线。研究结果表明外加磁场对铁基材料和铜基材料化学镀的影响具有明显的差异:(1)对于铁基材料化学镀来说,不论是静磁场还是交变磁场都可以促进镀层的沉积速率,而铜基材料化学镀过程中,只有当试样垂直于静磁场时镀层的沉积速率才有所提高。(2)外加磁场对镀层表面形貌产生不同的影响。静磁场增加了镀液中镍离子的络合率,从而对镀层表面鼓胞状形貌具有细化效果。交变磁场则会降低镀液中镍离子的络合率,使得镀层鼓胞状形貌更加明显。当外加磁场为均匀一致的磁场时,铜基材料镀层的表面还会出现明显的取向。(3)静磁场对铁基镀层与基体结合强度有加强效果,而交变磁场则没有影响。铜基材料镀层与基体的结合强度不论是外加静磁场还是交变磁场均有增强效果,且作用更明显。(4)外加磁场对镀层的其他性能具有一定的影响,如镀层的硬度等。