随着5G通讯技术的发展,通讯系统对小体积、轻质量、高性能的基站滤波器需求显著。传统的金属同轴腔体滤波器因其体积质量较大,难以满足5G基站的小型化、轻量化要求;陶瓷波导滤波器凭借其小体积、高Q值和良好的热稳定性,成为了当前5G基站滤波器的主流选择。因此对陶瓷波导滤波器的研究具有重要意义。本文主要研究了基于单腔单模、单腔多模的陶瓷波导滤波器,具体工作如下:首先对陶瓷波导谐振器和耦合结构展开设计,提出了能够满足陶瓷波导滤波器电耦合量要求的耦合通槽与深耦合盲孔组合结构、锥形通孔结构,详细讨论了耦合结构的结构参数变化对耦合量的影响,接着利用该谐振器和耦合结构设计一款六腔双零点陶瓷波导滤波器。为了进一步提高滤波器的带外抑制特性,通过增加腔体数量和传输零点个数进行了六腔四零点、八腔四零点、十腔四零点陶瓷波导滤波器的设计,并仿真讨论了交叉耦合通槽的长度变化、相对位置变化和电耦合结构的相对位置变化对传输零点位置的影响。为减小器件的体积,设计了基于单腔双模的陶瓷波导谐振器和耦合结构,然后利用单腔双模谐振器TE101模的寄生耦合设计了包含感性CT耦合单元的六阶、八阶陶瓷波导滤波器。为进一步减小器件体积,还设计了基于单腔三模的陶瓷波导谐振器,并尝试改变谐振器侧面上调谐盲孔的相对位置,使谐振器等效为容性或感性CT耦合单元,从而在滤波器通带外的低频或高频处产生传输零点;接着利用两个单腔三模谐振器设计了三款具有不同传输特性的六阶陶瓷波导滤波器。最后还采用一个单腔双模谐振器和两个单腔三模谐振器组合设计了一款八阶陶瓷波导滤波器。与基于单腔单模的陶瓷波导滤波器相比,基于单腔双模、单腔三模的陶瓷波导滤波器能够有效减小滤波器的体积,但也会增大滤波器的插入损耗。