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本文采用化学还原一步法制备纳米铜胶体,以还原剂硼氢化钾(KBH4),前躯体硫酸铜(CuS04·5H2O为主要反应物,添加乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)作为铜离子络合物,通过添加氢氧化钾(KOH)调节反应体系pH值,采用分散剂(十六烷基三甲基溴化铵(CTAB、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)),在水相介质中制备纳米铜胶体。主要探讨了在不同的反应环境下(不同pH、不同还原剂用量)分散剂CTAB的用量对纳米铜胶体的颗粒粒径、粒径分布以及纳米铜胶体的分散稳定性的影响；在一定分散剂用量下,KOH、 EDTA-2Na的用量对纳米铜胶体颗粒粒径以及胶体分散稳定性的影响；反应场温度对纳米铜胶体颗粒粒径以及粒径分布的影响；分散剂PVP的用量对纳米铜胶体颗粒粒径以及粒径分布的影响；过离心将纳米铜胶体的纳米铜粉末分离净化,在复配分散剂以及其他助剂通过超声波分散,得到适当固含量、粘度、表面张力、电导率的纳米铜导电墨水。研究了纳米铜导电墨水的分散稳定性,喷墨导电薄膜的烧结导电性能。通过动态光散射粒度仪、透射电镜,扫描电子显微镜、X射线衍射仪(XRD)研究分析了纳米铜胶体以及纳米铜导电墨水的铜纳米颗粒的粒度、形貌、以及粒径分布；通过重力沉降分析,Zeta(ζ)电位分析,研究了纳米铜胶体最佳的分散稳定性条件。对纳米铜导电墨水喷涂的纳米铜薄膜在不同温度在氮气氛下烧结并利用四探针电阻率仪检测导电薄膜电阻率,研究最佳烧结温度。实验结果表明：1、当CTAB的用量在0.11～0.32mol/L的范围内,随着CTAB的量增大纳米铜颗粒粒径先变小,后增大,在CTAB的用量为0.22mol/L时达到最小值1.09nm,随着CTAB的用量增加,纳米铜胶体的分散稳定性先提高后降低。2、当EDTA-2Na的用量在0.2～O.5mol/L的范围内,随着EDTA-2Na用量增加纳米铜颗粒粒径减小,纳米铜胶体体系的颗粒布朗运动作用比重力沉降作用强,分散稳定性提高。3、当KOH的用量在1.0-2.5mol/L的范围内,随着KOH的用量增加,纳米铜颗粒粒径减小,纳米铜胶体的分散稳定性先提高,后迅速降低；当体系的pH值在8.5-9.0之间,PVP的用量决定纳米铜胶体的分散稳定性,随着PVP用量增加体系重力沉降稳定性提高。4、分散剂PVP的用量在强碱环境下失效,纳米铜胶体分散稳定性并不随PVP的用量有所改变。Zeta(ζ)电位随着pH的升高,Zeta(ζ)电位提高,当pH达到11以上Zeta(ζ)电位会急剧降低,pH在8.5-9.5之间纳米铜胶体的Zeta(ζ)(?)电位最高,达到-44.07,胶体分散稳定性最好。5、采用自制的纳米铜粉末复配分散剂制备纳米铜导电墨水,通过超声波分散10分钟可得到颗粒粒径为21nm的导电墨水,该纳米铜导电墨水的表面张力为39mN/m,粘度为3.8cps,电导率为1.3mS/cm并能长时间保持稳定,该纳米铜导电墨水可以稳定分散30天,符合商业喷墨导电墨水的技术参数要求。6、该纳米铜导电墨水具有较强的抗氧化能力,通过复配分散剂的作用,特别是PVP的保护作用,在水基溶液中保存30天,没有氧化。7、采用该纳米铜导电墨水制备的纳米铜导电薄膜,在氮气氛条件下,250℃温度烧结,可得到8.4m Qcm甚至更低的电阻率,最低可得到1.7m Q cm,可应用于大多数半导体产品的金属化工艺。