本文采用反应热压法制备了体积分数为5%、10%、15%TiB₂颗粒增强Cu基复合材料和纯铜,利用XRD、SEM、TEM等手段对复合材料的微观组织组织和形貌进行观察和分析。并利用电子万能拉伸试验机、MICROHM METER ZY9858导电测试仪和销-盘式摩擦磨损试验机对制备出的的材料进行了常温力学性能,导电性能及干滑动摩擦条件下的摩擦磨损性能研究。从热力学角度出发,分析了TiB₂颗粒在铜基体中原位生成的热力学条件。以Cu、Ti、B为原料,经过机械混粉,在真空炉中热压成5vol.%、10vol.%、15vol.%TiB₂/Cu复合材料和纯铜,并进行热挤压,得到挤压态的复合材料。经过球磨混粉,在真空炉中热压成10vol.%TiB₂颗粒增强Cu基复合材料,并进行热挤压得到挤压态的复合材料。并对相同体积分数,不同混粉工艺制备的复合材料的组织、性能进行了对比分析。对挤压态TiB₂/Cu复合材料和纯铜进行了微观组织结构观察和常温力学性能测试结果表明,经过机械混粉后制得的TiB₂/Cu复合材料,TiB₂颗粒能够比较均匀的分布在Cu基体当中。TiB₂颗粒直径比经过球磨混粉的大,两种混粉工艺制得的TiB₂颗粒粒径都在0.2¹μm。随着TiB₂颗粒体积分数的增加,复合材料的力学性能是逐渐增加的。抗拉强度从纯铜的190.7MPa增加到15vol.% TiB₂/Cu复合材料的382.2MPa,经过球磨混粉制得的10vol.%TiB₂/Cu复合材料的抗拉强度为565.6MPa,这要比经过机械混粉后制得的10vol.%TiB₂/Cu复合材料的261.8MPa高出一倍多。对复合材料的导电性能测试结果表明,TiB₂颗粒粒径的大小、在基体中的分布情况和与基体的结合情况都是影响复合材料导电性能的因素。随着TiB₂颗粒体积分数的增加,复合材料的电导率是逐渐降低的。纯铜的IACS电导率为93.5%,这都要比5vol.% TiB₂/Cu复合材料的88.1%,10vol.% TiB₂/Cu复合材料的87.56%,15vol.% TiB₂/Cu复合材料的71.25%高。经过球磨混粉制得的10vol.%TiB₂/Cu的IACS为50.8%,要比经过机械混粉后制得的10vol.%TiB₂/Cu的IACS为87.5%低很多。TiB₂/Cu复合材料的干滑动摩擦磨损研究结果表明:TiB₂颗粒增强了Cu基体的抗磨损性能。随载荷增加,TiB₂/Cu复合材料的磨损率和摩擦系数增加;在载荷超过80N后,10vol.%、15vol.%TiB₂/Cu复合材料的摩擦系数和磨损率都发生了突变。5vol.%复合材料和基体铜在载荷为40¹20N时,磨损的扫描电镜结果表明其磨损机制为以粘着磨损为主,氧化磨损为辅的混合磨损机制。10vol.%,15vol.%复合材料在载荷40⁸0N时,磨损机制以粘着磨损为主,氧化磨损为辅;在载荷超过80N后,磨损机制以三体磨粒磨损为主。