随着各种电子产品在向短、小、轻、薄和多功能发展的同时，集成电路器件的集成度越来越高，随之而来的是不断提高的功率和热量。电子器件散热性能的优劣成为影响其性能和寿命的关键性因素之一，界面散热材料的发展成为解决散热问题至关重要的因素之一。本课题组开发了基于静电纺丝技术新型纳米界面散热材料，本论文主要针对新型纳米界面散热材料的可靠性进行研究。首先利用自行研制的热性能测试仪测量了新型纳米界面散热材料的热导率和热阻，热导率约6.745W/mK，热阻约0.047K/W；然后测试了新型纳米界面散热材料的剪切强度，并采用扫描电镜（SEM）结合能谱分析（EDS）和X射线衍射仪（XRD）研究了新型纳米界面散热材料的微观结构；最后对材料的湿热可靠性和热循环可靠性进行了深入的分析研究。测试结果表明样品的剪切强度和制样压力有直接关系，制样压力为零时，样品的剪切强度也几乎为零；随着制样压力的增加，新型纳米界面散热材料的剪切强度逐渐增强，当压力达到3-4Psi时，样品的剪切强度达到最大值，为10.30Mpa；继续增大压力，会导致回流焊过程中新型纳米界面散热材料中合金的溢出，剪切强度将迅速下降，当压力值增大到20Psi时，剪切强度仅仅为3.58MPa。恒温恒湿环境对新型纳米界面散热材料的性能影响不大，在恒温恒湿试验56天后，新型纳米界面散热材料的剪切强度和微观结构均没有发生明显变化。热循环试验对新型纳米界面散热材料的性能影响较大，500周热循环试验后，材料的微观结构发生了变化，部分金属溢出，导致剪切强度大幅度下降，不过剪切强度尚在可接受范围。以上研究结果表明该新型纳米界面散热材料作为电子封装散热使用的界面散热材料，具有较高热导率、低热阻、可靠性良好的特点，有良好的应用前景。