化学镀Ni-W-P镀层具有很高的硬度,同时在耐磨损、耐腐蚀以及热稳定性方面性能优异,所以在电子、计算机、航空航天、化工、医疗等行业具有广泛的应用前景。化学镀Ni-W-P合金镀层在高温高湿条件下稳定性好,可以作电触点材料来降低电力消耗,所以是一种很好的电触点材料,也可以制作薄膜电阻,也可作热传感器的测头。为了使Ni-W-P镀层在电学方面得到广泛应用,获得卓越电学性能的镀层是关键。本文主要对Ni-W-P化学镀工艺参数进行以电阻率和沉积速率为依据五因素四水平的正交试验优化。着重研究了镀液配比对Ni-W-P合金镀层电阻性能、沉积速率的影响,并对优化Ni-W-P合金镀层微观形貌、成分、组织结构及材料的综合性能进行了测试。通过研究可以得出以下结论,在正交试验的基础上优化得到的化学镀Ni-W-P工艺参数为：硫酸镍15g/L,次亚磷酸钠25g/L,钨酸钠10g/L,柠檬酸钠60g/L,乳酸5ml/L,氯化铵为30g/L,镀液pH值为9,施镀温度88℃,施镀时间为2h。化学镀Ni-W-P合金镀层表面是由大小均匀的“胞”状组织组成,镀层表面局部存在着一些稍小的白色“胞”,这些白点附着在“大胞”上,这是由于磷的偏聚而形成；计算得到镀层中Ni的含量为85.42%,P的含量为11.20%,W的含量为3.38%,接近于高磷镀层；XRD分析表明,镀层在镀态时为典型的非晶态结构,属于均一的单相体系,并处于热力学亚稳定状态；热处理后镀层发生相变并重结晶,晶粒细化并随着温度的升高析出新相Ni3P,与二元Ni-P合金镀层相比,Ni-W-P具有更好的热稳定性；分别通过测定自腐蚀电位和室温下静态浸泡试验对基体试样、Ni-P镀层试样和Ni-W-P合金镀层试样进行耐腐蚀性试验,Ni-W-P合金镀层相比于基体和Ni-P镀层,具有更好的耐腐蚀性能；通过显微维氏硬度计的测量,结果发现与镀态Ni-P相比,Ni-W-P合金镀层在镀态时具有更高的显微硬度值,Ni-W-P合金镀层的热处理硬度峰值出现在400℃左右,而Ni-P镀层的热处理硬度峰值出现在300℃。化学镀Ni-P镀层和Ni-W-P合金镀层的耐磨性主要是通过失重法来进行测量,Ni-W-P合金镀层经过热处理后磨损失重曲线变化规律和Ni-P相近,先增加后减少,并在热处理温度为400℃时磨损失重达到最小,耐磨性能达到最好。Ni-W-P合金镀层的结合强度的测试采用锉刀法,观察发现Ni-W-P合金镀层未出现起泡或脱落现象,其镀层具有与基体更好的结合力；相同厚度条件下,化学镀Ni-W-P合金镀层的表面孔隙率比Ni-P镀层的表面孔隙率小。