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基于流体浆料的直写成型技术是一种新型固体无模成型方法,在微米级以下高技术陶瓷的制备领域较传统的成型方法具有更大的潜力。与其他无模成型技术相比,直写成型能够在常温、无需任何模具或者紫外光、激光辐射的条件下制备三维多孔精细结构,拓宽了无模成型的应用领域。本文基于不同体系的陶瓷浆料探讨直写成型技术工艺流程及其相关应用。系统研究了陶瓷浆料直写成型的工艺流程,包括粉体的处理、浆料配制、结构成型、干燥烧结以及性能表征等环节。通过多种结构的设计显示和验证直写成型方法的灵活性。从溶剂的选择和分散剂的作用机理上,探讨了理想浆料的配制方法。从成型工艺参数上,分析了直写过程中的关键技术。以PLZT陶瓷粉体为原料,通过直写成型制备了多种形状的三维结构,对比了不同溶剂体系下,浆料的流变学特征以及最小特征尺寸。以PLZT木堆结构为骨架,填充环氧树脂制备3-3型PLZT-Epoxy复合材料,测试其电学性能,静水压灵敏度因子dhgh值最大可达4112×10-15m2/N,大于块体PLZT陶瓷（365×10-15m2/N）,也高于注射法制备的3-3型PZT复合材料（4020×10-15m2/N）。以无铅压电陶瓷KNN粉体为原料制备三维结构,测试其电学性能,充分体现了直写成型在制备三维器件上的设计灵活性。以Ti O2和α-Fe2O3粉体为原料,基于直写成型方法制备三维多孔催化剂器件。通过不同堆积方式的结构设计,证实了结构对光催化效率的影响。直写技术制备的多孔催化剂光降解效率高于传统成型方法制备的块体催化剂,体现了直写成型技术在制备高效率多孔催化剂上的巨大优势。以无水乙醇为主要溶剂,混合凡士林配制羟基磷灰石浆料,通过直写成型制备出三维生物陶瓷支架。在羟基磷灰石支架周围接种Hep G2细胞,验证其生物相容性。直写技术可以通过控制孔洞的大小和形状诱导细胞增殖。以去离子水为溶剂,柠檬酸铵为分散剂制备Zr O2浆料,基于直写成型技术制备三维多孔组织工程支架。通过抗压强度测试,探讨了多孔结构的孔隙率与抗压强度的关系。通过接种HCT116细胞,证实了Zr O2支架的生物相容性。与羟基磷灰石对比,证明Zr O2支架的良好机械性能,有望用于承重骨骼的修复。