随着电子行业的迅速发展,IC芯片的需求量越来越大,芯片检测成为电子行业中不可缺少的环节。目前大部分生产线上仍然采用传统的人工目测检测,发现缺陷后,手动剔除不合格产品。这样的质量检测状况容易造成人眼视觉疲劳,检测效率低,而且检测成本较高。目前,部分生产中使用计算机图像处理技术,通过摄像头对芯片的管脚位置和数目进行检测。但这些检测只限于管脚位置,没有包括在芯片外观质量检测中应检的管脚颜色、芯片表面印刷信息等,达不到IC芯片缺陷全面检测的要求。本文致力于基于机器视觉的IC芯片外观检测系统的研究,主要以解决软件因素为目标,集中于智能检测算法的研究与软件系统的开发。主要内容包括:(1)提出了一些IC芯片检测的预处理方法,包括光源自动调节、芯片定位以及图像旋转较正,更有利于后期的检测处理。(2)研究了一系列的管脚定位方法,主要包括基于模板的匹配方法、基于区域标识的定位方法。而本文根据芯片管脚区域的特征,提出了一种简单的基于管脚二值图扫描定位的方法,基本适用于所有SOP类型的芯片。通过计算管脚各参数,与各标准参数进行对比,实现管脚位置缺陷检测。可检测缺脚缺陷、管脚位置偏移缺陷以及管脚高度偏移缺陷。(3)使用了HSI颜色空间的原理,将管脚图像的颜色空间由RGB空间转换到HSI空间上,实现了管脚颜色缺陷的检测。可检测管脚脱焊缺陷和管脚氧化缺陷。(4)提出了一种检测印刷信息是否足够清晰的初步处理方法。通过计算印刷区域上的印刷信息完整度和印刷信息清晰度,判断印刷信息是否清晰。(5) IC芯片检测软件系统的开发。软件系统基本实现了对SOP类型芯片的管脚缺陷及印刷信息清晰度缺陷的检测。