表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中应用最为广泛一种技术工艺,具有组装尺寸小、可靠性高、生产能力强和成本低等特点。在SMT行业中,焊膏作为电子元器件和基板的关键连接材料,它的质量好坏直接影响到表面组装元器件的品质。随着电子组装行业无铅化的发展趋势,Sn-Ag-Cu焊料因具备良好的综合性能而得到越来越广泛的研究和应用,并且研究与其相匹配的助焊剂也成为了新的热点。由于焊剂组分会影响焊膏的粘度和稳定性等性能进而影响焊膏质量,因此开发无铅焊膏用助焊剂必须结合焊膏的性能。本文以Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊膏为研究对象,运用溶解性测试,粘度测试,坍塌性测试,热重分析(TGA)等多种分析测试手段,系统研究了由不同焊剂组分制成的无铅焊膏的粘度和稳定性。确定了稳定的焊剂配方和焊剂配制方法,获得了成膜剂、溶剂和触变剂对焊膏的粘度、触变性和抗冷热坍塌性的影响,并对其相互关系和影响机理进行了一定的探讨。研究发现,成膜剂软化点越高,成膜剂粘度越大,制成的焊膏粘度越大,但成膜剂种类对触变性影响不大。醇类溶剂制成的焊膏粘度明显高于醇醚类焊膏,但触变性系数却明显低于醇醚类焊膏。对于同一类别的溶剂,溶剂分子量越大,溶剂本身的粘度越大,制得的焊膏粘度越大,但触变性系数差别不大。因此,作为焊剂中最主要的两种载体物质,成膜剂或溶剂本身粘度越大,制成的焊膏粘度越大。触变剂加入方式对焊剂状态、焊膏粘度及触变性均有影响,对于氢化蓖麻油和6650R聚酰胺蜡,低温分散方式加入比高温烧入方式加入制得的焊膏粘度和触变性系数高。此外,在6%氢化蓖麻油(HCO)基础上,复配6650R或乙二撑双硬脂酸酰胺(EBS)可以提高焊膏的粘度,复配乙撑双油酸酰胺(EBO)却降低焊膏的粘度。触变剂复配后,触变剂的总量增加,焊膏的触变性系数提高。成膜剂软化点越高,焊膏在室温和高温下的粘度越高,焊膏的抗冷热坍塌性越好。本文采用四种不同复配溶剂组分制成的焊膏的抗冷坍塌性表观一致且较好,其粘度分布为111.7～191.5 Pa.s。但它们的抗热坍塌性不同,这与溶剂的挥发特性有关。溶剂组分在150℃时的挥发量越大,制成的焊膏在高温下的粘度值越大,抗热坍塌性越好。含HCO较多的焊膏抗冷坍塌性优于含EBS较多的焊膏,但含EBS较多的焊膏抗热坍塌性优于含HCO较多的焊膏。这是由于HCO比EBS有室温下的粘度优势,但HCO触变剂的耐热性比EBS触变剂差。综合来看,5wt% HCO+5wt% EBS复配触变剂制成的焊膏的抗冷热坍塌性最佳。焊膏的抗冷坍塌性与焊膏在25℃温度下的无剪切粘度(或粘度和触变性)有关。为了获得较好的抗冷坍塌性,焊膏粘度必须大于l10 Pa.s且触变性系数大于0.525。焊膏的抗热坍塌性与焊膏在150℃温度下的粘度变化有关,该粘度变化与成膜剂软化点、溶剂挥发特性以及触变剂耐热性等因素有关。当成膜剂选择KE604或KE604+DERM-145,溶剂选择醇醚类和醇类复配,触变剂选择5wt% HCO +5wt% EBS(低温分散方式加入)时,制得的焊膏具有较好的抗冷热坍塌性,且粘度和触变性均符合印刷要求。