在无线通信的基站系统里面,射频单元是其中的核心功能单元,在射频单元内部有功率放大电路板,它的主要作用是将信号放大之后通过天线向外传送。功放电路板把信号放大的同时,也产生大量的热,而信号放大元件是最主要的热量产生元件。这些热量必须首先通过传导,将热量传出元件本体,以保证元件正常、稳定的工作,然后热量传递到射频单元的散热器上,最后散发出去。信号放大元件焊接到散热金属基材上的空洞的多少,将直接影响热传导的效率。一般而言,IPC-610D的制造工业标准是空洞率小于25%属于可接受,散热效率和热传导速度处于可控范围,能保证放大元件产生的热量被及时带走,使信号放大元件正常工作,从而实现基站系统稳定运行。对于焊接空洞,当空洞率越小,空洞数量越少,放大元件和散热基材之间的焊接效果越好,热传导的效率也就越高。本文是根据本公司射频单元产品设计的要求,对信号放大元件焊接到金属散热基材的制造方案进行开发,参考了放大元件供应商提供的制造方案,以及公司之前采用的制造方案,以实现功放电路板元件设计的高密度分布,并对工艺过程进行改进,对工装夹具进行新的设计,并通过实验设计,对实验结果验证、分析,使达到最佳制造水平,从而完善产品的制造流程,保证了产品质量的稳定可靠。本文的主要内容包括对放大元件制造方案的总体设计,基于产品开发工程师在电气性能上的要求,对通用制造方案进行改进,通过设计实验,调整、优化得到最佳方案,满足产品设计要求,最终实现新产品在项目预期的时间内高质量地完成。