本文对金属封装整流二极管的设计与制造过程进行了研究,金属封装整流二极管生产是一个复杂的过程,从氧化扩散、光刻、蒸发、表面等大约有几十个工序,特别是现在大多数半导体企业从面向库存的生产方式转向面向订单的生产方式,极大地增加了生产过程的复杂性。此类器件在特定的应用状态(如高频)下,具有整流效率高的特点,除民用配套外,在军工整机中也有着广泛的应用前景,其广泛用于各类电器、电子仪器电路、保护电路中作整流用。金属封装整流二极管一般为大功率空腔器件,对可靠性提出了很高的要求,首先对其进行合理的结构设计和热设计,是器件制作成功的关键。同时关键工艺烧焊,腐蚀、封帽的控制技术,也是器件制作的难点。本论文正是针对上述问题,对器件作了创新性和探索性研究。主要内容为:1.详细研究了主要制造工序对产品性能的影响,金属封装整流二极管制作需要经历很多工序,这些工序均在不同程度上影响成品管的品质水平。2.详细研究了工艺环境控制对产品性能的影响。3.研究了产品测试过程中会出现的问题。4.以2CZXX产品的设计及制造过程,详细说明金属封装二极管的制作过程。