滤波器作为无线通信系统中的关键器件,其尺寸及性能同时决定着系统综合性能的优劣。在各类超薄、超轻、超小型化射频模块需求的牵引下,目前业界越来越多的射频产品均对滤波器的尺寸微缩提出了更高、甚至苛刻的要求,这促使了集成无源器件（Integrated Passive Device,IPD）工艺技术得以发展,尤其是以LTCC技术为代表的厚膜IPD工艺技术,并被广泛应用各类小型化射频滤波器产品。但随着射频模块综合性能要求的进一步提高,加工最小线宽尺寸在100um量级的LTCC技术逐步呈现出难以满足未来高端高密度射频集成需求的趋势,进一步微型化、超薄化、轻量化的微型滤波器新型技术需求迫切。因此,本文将针对这一痛点问题,面向突破滤波器的新型微型化集成思路,对基于薄膜IPD技术滤波器新型微型化设计技术进行研究,主要工作内容及创新点如下:1. 通过对双零点二阶源负载耦合带通滤波器电路（两LC谐振器间使用电感直接耦合）及其等价电路（两LC谐振器间使用电感空间耦合）的研究分析,首先基于电感直接耦合的二阶带通滤波器电路拓扑,采用薄膜IPD技术,设计了一款中心频率f₀为2.8GHz,物理尺寸为1.46mm×1.43mm×0.1mm（0.0136λ₀×0.0133λ₀）的二阶微型集成带通滤波器。通过对该滤波器物理模型及其等效电路的分析研究,发现直接耦合的电感感值过大,不适于精准设计以致引入预期外的寄生。2. 为解决1中直接耦合电感过大而导致的寄生问题,基于电感空间耦合的二阶带通滤波器电路拓扑,采用薄膜IPD技术,设计了一款物理尺寸为0.85mm×1.1mm×0.1mm（0.0079λ₀×0.01λ₀）的二阶微型集成带通滤波器并对其等效电路进行了分析。由于用电感空间耦合替换了直接耦合的大电感,该滤波器结构更紧凑、尺寸更小且寄生更少。3. 为进一步提升滤波器抑制能力,基于2中的二阶准椭圆函数滤波器,研究了滤波器的级联技术,为解决级联所致的阻抗不匹配问题,采用了电容匹配以及串联LC回路匹配两种匹配方式,前者所用元件更少而后者可额外引入一可控的传输零点以针对性的提升滤波器抑制能力。针对两种不同的匹配方式,采用薄膜IPD技术,设计了两款多零点高阶微型集成带通滤波器,其尺寸分别为1.8mm×1.1mm×0.1mm（0.0167λ₀×0.01λ₀）以及1.8mm×1.4mm×0.1mm（0.0167λ₀×0.0127λ₀）。4. 为实现进一步小型化,对基于BGA的三维集成薄膜IPD融合设计技术进行了研究,并采用所设计的级联滤波器电路拓扑,设计了一款新型的多零点3D微型集成滤波器物理模型,其尺寸为1.5mm×1.1mm×0.27mm（0.0139λ₀×0.01λ₀）,电磁仿真结果表明其可在1.21 f₀至11.57 f₀频率范围内获得超过40d B的抑制。