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酚酞聚芳醚酮(PEK-C)具有与聚醚醚酮(PEEK)相媲美的优异综合性能,作为结构材料已广泛应用于各高技术领域中。此外,PEK-C作为无定型树脂具有良好的可溶解加工性,并且其耐高温、耐湿热性能好、电绝缘性能突出,使其在高性能涂料、黏合剂、密封剂、分离膜等方面的应用成为可能。为开拓PEK-C在这些领域内的应用,近来,由研究PEK-C的化学反应入手,利用PEK-C的改性反应的可行性,制备新的功能化高性能树脂已引起人们的关注。烯丙基双键是能够引起紫外光交联的活性基团,将其引入到聚芳醚酮分子结构中,经紫外光交联固化后能够提高聚合物的耐溶剂性和耐热性。本文合成了一种侧链含烯丙基的聚芳醚酮,对聚合物进行结构表征和性能测试,研究其涂膜的UV固化行为以及固化后的基本性能,探索其在高性能紫外光固化涂料领域的应用。(一)含烯丙基侧基的聚芳醚酮(PEK-L-A)的制备。由酚酞啉(PPL)和二氟二苯酮(DFDBP)的SN2亲核取代反应合成含有羧基侧基的聚芳醚酮(PEK-L)中间体,再以DCC/DMAP复合体系高效催化接枝丙烯酸羟乙酯(HEA)制备而得。以FT-IR、1H NMR、13C NMR、DSC和TGA对聚合物进行了结构表征和性能测试。(二)烯丙基侧基的接枝率精确可控。通过改变HEA和PEK-L的投料比例,能够精确调控PEK-L-A的烯丙基接枝率。接枝率可通过对相应聚合物的1H NMR的积分比计算得到。(三)PEK-L-A的紫外光固化及涂层性能。对一系列不同特性粘度和烯丙基接枝率的聚合物进行溶液涂膜实验。将PEK-L-A辅以必要的助剂制成溶液涂层,在紫外光照射下进行固化。以UV固化前后的溶解性和热稳定性的变化确认UV固化反应的发生。测试了固化后聚合物涂层的热性能、力学性能和附着力、柔韧性、铅笔硬度等各项基本指标。