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随着电子技术集成化、微型化的发展,电子器件的散热问题成为该领域发展的瓶颈。环氧树脂复合导热材料是解决散热问题的关键材料。本论文采用非共价键方法对氮化硼纳米片（BNNs）进行表面改性,并以功能化BNNs为导热填料制备高导热环氧树脂基复合材料,对其进行表征测试。研究表面功能化对复合材料微观结构和导热性能的影响规律,同时结合理论计算,探究BNNs表面改性增强复合材料导热性能的机理,主要内容如下:（1）分别选用单宁酸和铁离子络合物（TA@Fe）、4-苯基丁胺（PLM）和单宁酸+4,4-二氨基二苯甲烷（TA@DDM）对BNNs进行表面改性,制得功能化氮化硼纳米片（TA@Fe-BNNs、PLM-BNNs和TA@DDM-BNNs）。FT-IR和EDS结果证实氮化硼纳米片改性成功。TEM和SEM结果表明功能化前后BNNs的晶格结构保持不变。（2）分别以TA@Fe-BNNs、PLM-BNNs和TA@DDM-BNNs为导热填料,采用直接共混法制备环氧树脂纳米复合材料（TA@Fe-BNNs/EP、PLM-BNNs/EP和TA@DDM-BNNs/EP）。SEM和DSC表明TA@Fe、PLM和TA@DDM改性可以提高BNNs在EP中的分散性、增强BNNs与EP的界面结合。热导率测试结果表明,三种改性方法都可以有效提升BNNs对EP导热性能的强化效果,复合材料的导热性能依次为:TA@Fe-BNNs/EP<PLM-BNNs/EP<TA@DDM-BNNs/EP,表明TA@DDM-BNNs/EP的导热性能最高。填充量为30 wt%时,TA@DDM-BNNs热导率达0.887 W/m·K,比纯EP提高了303.4%。（3）应用Y.Agari与Foygel模型对改性前后复合材料的热导率进行拟合计算,得到复合材料的导热网络因子C2和聚合物与填料的界面热阻Rk,结果表明:氮化硼纳米片功能化可以一定程度上提高C2（增幅均达85%以上）和降低Rk（降幅均达34%以上）,从而使功能化氮化硼纳米片/环氧树脂复合材料表现出更好的热导率;其中,TA@Fe改性对复合材料C2的增加幅度最大,PLM和TA@DDM改性对复合材料Rk的降低最为显著;TA@DDM改性能够在显著提高复合材料C2的同时最大程度的降低Rk,从而使TA@DDM-BNNs/EP表现出最好的导热性能。