在弹体侵彻目标防护工程的过程中,电路系统将承受高g值加速度冲击,需要用环氧树脂进行灌封防护。为进一步提高灌封防护技术,本文研究了高g值冲击下灌封电路系统的动态响应和失效机理。通过对比不同封装及灌封模式下的动态响应,验证了灌封层对应力波幅值的隔离与衰减效果,同时分析了不同情况下电路系统抗冲击性能上的差异。此外,环氧树脂作为粘弹性材料,具有消波减振能力。以灌封材料的高频松弛时间,和冲击脉宽为变量,参考正交实验设计,通过模拟计算了其对结构响应频率,耗散能,耗散速度等的影响,验证了关于粘弹性材料在交变应力下耗散能力的理论分析。最后,以引脚与芯片和PCB板两侧连接面的位移差作为“桥梁”,模拟计算了不同情况下引脚焊接的可靠性。结果表明:(1)灌封结构对应力波幅值有明显的削弱效果,但电路板元器件结构导致的应力集中,使得QFP封装中芯片与引脚连接部位容易发生破坏;BGA封装中焊接面容易断开失效;横向布置的BGA封装电路板抗冲击性能相对较好。(2)灌封材料的高频响应时间越短,灌封体对内部机械能的耗散速度越快,消波减振效果越好;载荷脉宽越大,系统的响应振动周期越长,灌封体总的耗散能越小,但耗散时间差异不大。(3)引脚焊接失效主要有三种形式,包括冲击载荷的幅值过大,导致灌封体变形挤压而“挤断”;冲击载荷的脉宽过小,导致冲击刚结束时结构振幅过大而“振断”;灌封材料的高频松弛时间过长,导致振动时间过长而破坏断裂。