随着工业自动化、智能化和物联网等高新技术的快速发展以及电子信息行业表面贴装的技术趋势,分立元件向着适应高密度表面贴装技术、电路集成技术的方向发展,具备小型化、高精度、低温漂等优点的片式薄膜电阻器应用越来越广泛,大量应用于电子对抗、雷达通信系统、消费电子等军民领域。国外企业几年前已经开始批产片式薄膜电阻器,而国内目前只有少数厂家能够生产此类产品,并且产品的技术水平、系列门类跟国外企业还有较大差距。作者所在单位目前已经完成部分型号片式薄膜电阻器的研发,但是还没有形成可靠、稳定的电阻薄膜层制备工艺,很大程度上制约了片式薄膜电阻器的性能指标,因此很有必要加快电阻器薄膜层制备工艺的开发与优化,形成可靠、稳定的工艺生产线。本论文基于以上背景,开展了相关工作。本论文从工程实际出发,结合片式薄膜电阻器的相关理论,吸收国内外先进的薄膜溅射加工技术及激光调阻技术,通过材料选择、关键工艺开发和工艺参数优化设计以及一系列关键工艺试验,完成片式电阻器薄膜层制备工艺水平的提高,实现作者所在单位的片式薄膜电阻器可靠性和稳定性提高,达到阻值覆盖10Ω~3KΩ,批次间阻值偏差<±20%,电阻温度系数(Temperature coefficient of resistance,简称TCR):-10ppm/℃≤TCR≤+10ppm/℃。论文开展片式电阻器薄膜层制备关键工艺技术开发和工艺参数优化设计工作,主要包括以下三方面:1、研究溅射功率、溅射时间对薄膜性能的影响,提出了在优化厚膜溅射工艺基础上,开发薄膜溅射工艺,并确定溅射工艺最优参数;研究屏栅电压和主离子束流对电阻薄膜层沉积速率、薄膜层均匀性、致密性、附着力影响,开发和优化溅射工艺。研究陶瓷基片表面粗糙度和洁净度对电阻薄膜层形成的影响,提出了基片的粗糙度和洁净度最优参数。2、研究热处理温度的均匀性对电阻薄膜层阻值和电阻温度系数均匀性的影响,摸索最佳热处理区域。开展热处理试验,研究热处理时间对电阻薄膜层阻值一致性、耐电应力性能、耐环境应力的影响,开发和优化热处理工艺。3、研究激光调阻工艺中的不同切割类型、激光功率和光斑大小等对片式薄膜电阻器薄膜层阻值精度影响,通过对薄膜调阻进行技术攻关并掌握后工序对阻值精度的影响,创新发明粗调+精调的蛇形切割激光调阻技术。