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本论文从两种新芳醚单体N,N′-二(4-苯氧基苯甲酰基)对苯二胺单体(DPBPPD)和N,N′-二(4-苯氧基苯甲酰基)间苯二胺单体(DPBMPD)出发,通过亲电聚合路线合成了七类含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂。1.以DPBPPD、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚反应,改变IPC/TPC的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺(PEKA)树脂,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着聚合物中TPC含量增加,其玻璃化转变温度逐渐升高,熔融温度和结晶度则逐渐减小,该类聚合物具有良好的耐热性能。2.以DPBPPD、二苯醚(DPE)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚,改变DPBPPD/DPE的摩尔比,合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮酰胺(PEKK/PEKA)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中DPBPPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度和熔融温度都逐渐升高,具有良好的耐热性能。当单体DPBPPD含量不低于50 mol%时,共聚物具有良好的结晶性能。3.将DPBMPD、间苯二甲酰氯(IPC)和对苯二甲酰氯(TPC)进行亲电缩聚反应,通过改变TPC/IPC的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺(PEKA)树脂,用FT-IR, 1H NMR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类聚合物为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度(Tg)和优异的溶解性能。4.将DPBMPD、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)进行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPE的摩尔比合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮酰胺(PEKK/PEKA)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着DPBMPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,熔融温度逐渐下降。5.以DPBPPD、4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/DPODPS的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚砜醚酮酮(PEKA/PESEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类共聚物均为非晶态聚合物,溶解性得到改善,随着DPBPPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高。6.以DPBPPD、4,4′-双(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/BNODPS的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/含萘环结构聚醚砜醚酮酮(PEKA/PESEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类共聚物为非晶态聚合物,共聚物耐热性良好,溶解性得到改善。7.以DPBPPD、4,4′-二(对苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/含联苯结构的聚醚酮酮醚酮酮(PEKA/PEKKEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着DPBPPD单体含量增加,共聚物的Tg逐渐增大,耐热性良好且熔融加工性能有很大改善。