近年来随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜、电阻、陶瓷介质等电子浆料的基本功能材料--超细银粉的需求量不断增加,而且对银粉性能诸如粒径及分布、比表面积、形貌等要求亦日趋严格.研发和生产高质量的电子产品,优良的电子浆料是关键所在,而后者又主要取决于优良的贵金属粉末,特别是性能优异的超细银粉.本文采用化学还原法,分别研究了球形和片状超细银粉的制备工艺,考察了还原剂、添加剂、温度、反应物浓度等因素对银粉制取的影响,并用透射电镜、扫描电镜、X-射线衍射和激光粒度分析等手段对制得的银粉进行了分析和表征.在碱性条件下,选取了一种新的添加剂吐温20,用葡萄糖还原硝酸银水溶液,可以制得分散性好、平均粒径在30nm左右的球形超细银粉.控制反应温度、反应物浓度和添加剂的量,可以制得预定尺寸的超细银粉.随着反应温度的升高,银粉粒径先降后升;固定还原剂和原料的质量之比,银粉粒径随着反应物浓度的增加而变小,当硝酸银浓度增大至200g/L时,银粉粒径随着反应物浓度的增加而增大;粒径随着添加剂量的增加而逐渐减小,但过量的添加剂起不到细化颗粒的作用.提出了一种直接制备片状超细银粉的新途径,并由此证实还原剂E是化学还原法一步制备片状超细银粉的关键因素,同时探讨了片状银粉的形成机理.添加剂种类不影响银粉的形貌,但显著改善了银粉的分散性.对影响银粉粒径因素的研究表明:随着反应温度的升高,银粉粒径逐渐减小;随着硝酸银溶液浓度的增大,银粉粒径也逐渐减小.在实验条件下,制得的片状超细银粉,最小粒径可达315nm.