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铜及铜合金具有优良的物理、化学、力学和机械性能。在电气仪表、化工和航空航天等领域得到了广泛的应用。时效强化是获得高强高导铜合金最有效的手段，目前时效强化铜合金主要包括Cu-Zr、Cu-Cr、Cu-Cr-Zr和Cu-Ni-Si合金等。 本文研究了微晕元素La对Cu-Zr合金微观组织和性能的影响。利用等时时效和等温时效工艺确定了合金的最佳时效条件。通过不同工艺条件下抗拉强度和导电率的对比，可以发现Cu-Zr-La合金经过85％变形量、400℃时效150 min可获得最优的性能，抗拉强度和导电率分别为530 MPa和80.1％IACS。结合SEM和TEM观察析出相的形貌和分布，并通过标定衍射图谱和XRD索引，可确定Cu-Zr-(La)合金时效过程的析出相为Cu5Zr相。铸态时，微量元素La可以明显细化Cu-Zr合金的组织，且同时提升合金的抗拉强度和导电率。而对于轧制态Cu-Zr合金，微量元素La的添加提高了合金的强度和硬度，但导电率有一定的降低。这主要是由于元素La增加了Cu-Zr合金的晶格畸变和位错密度及形成Cu6La相所导致的。为了研究微量元素Fe和P对Cu-Zr-(Cr)合金时效过程及性能的影响，本文设计了三种合金，分别是Cu-0.2Zr-0.22Fe-0.03P，Cu-0.3Cr-0.22Fe-0.03P和Cu-0.2Zr-0.3Cr-0.22Fe-0.03P。探索了三种合金时效析出相的组织和形貌以及Cu-Zr/Cr-Fe-P合金的性能。研究结果表明:Cu-Zr-Fe-P和Cu-Zr-Cr-Fe-P合金在970℃同溶处理1h可达到完全固溶。而Cu-Cr-Fe-P合金在该固溶处理条件下，基体内仍有大量未固溶的Cr颗粒，提高固溶处理温度到990℃，未溶颗粒可以完全固溶到基体中。Cu-Zr-Fe-P合金的时效析出相主要是～5 nm的Fe、Fe3P和Cu5Zr相及～20 nm的Fe和Fe3P相。Cu-Cr-Fe-P合金的时效析出相主要是～5 nm的Fe、Fe3P和Cr相及长度1μm，宽度50 nm左右的条状金属间化合物。三种合金的抗拉强度从高到低的顺序是Cu-Zr-Cr-Fe-P, Cu-Zr-Fe-P, Cu-Cr-Fe-P，400℃时效1h后合金的抗拉强度分别是505 MPa、480MPa和408MPa。合金强度主要与析出相的尺寸及分布有关。Cu-Zr-Fe-P合金内析出相分布均匀且尺寸较小，而Cu-Cr-Fe-P合金内存在大量团聚的条状金属间化合物，严重恶化了合金的性能。通过合金断口形貌的对比，可以发现Cu-Zr-Fe-P合金断口中含有大量分布均匀的韧窝，而Cu-Cr-Fe-P合金断口中存在不均匀的剪切韧窝和团聚的条状金属间化合物。