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Sn-Ag-Cu系无铅钎料具有优良的综合性能，已在再流焊中广泛应用，成为最有可能替代Sn-Pb钎料的无铅合金。在电子行业中无铅钎料的消耗量较大，而Sn-Ag-Cu系无铅钎料中Ag元素是贵金属，价格昂贵，这就导致了电子产品成本上升，不利于电子产品的无铅化进程。本文研究了Sn-Ag-Cu系无铅钎料中的Ag元素含量对钎料显微组织、物理性能、化学性能和力学性能的影响，研究了无铅钎料在时效条件下的显微组织演变及其对力学性能的影响，并结合实际工程应用，对不锈钢的无铅软钎焊工艺进行了研究。获得的主要结论如下：在Sn-0.7Cu合金中添加少量的Ag可使钎料的起始熔化温度降低到216℃，随着Ag含量的增加，钎料的液相线温度逐渐下降，熔化区间缩小。当Ag含量在0.31%范围时，随着Ag含量的增加，钎料在铜基板上的铺展面积逐渐增加，此后，随着Ag含量的增加，钎料在Cu基板上的铺展面积没有明显改变。随着Ag含量的增加，钎料的显微组织越来越接近Sn-3.5Ag-0.7Cu三元共晶组织，β-Sn初晶的晶粒逐渐细化，包围着β-Sn初晶的网状共晶组织逐渐增多。Ag含量低于1%时，钎料的抗拉强度先降低后升高，断裂后延伸率的变化趋势却相反，当Ag含量为0.5%时，钎料的抗拉强度最低，其断后延伸率最高；当Ag含量高于1%时，随着Ag含量的增加，钎料的抗拉强度逐渐提高，断后延伸率逐渐降低。在Sn-0.7Cu中添加1%的Ag可以提高钎料的腐蚀电位；随着Ag含量的增加，钎料的腐蚀电位逐渐提高，这说明Ag元素能提高钎料的耐腐蚀性。在150℃时效50h后，无铅钎料组织中的β-Sn初晶和Ag3Sn、Cu6Sn5颗粒长大，钎料的抗拉强度显著降低，而断后延伸率显著升高；此后随着时效时间的增加，钎料的抗拉强度和断后延伸率没有显著变化。钎料中Ag含量越高，时效处理后钎料的抗拉强度下降越大。Sn-Ag-Cu系无铅钎料可以代替Sn-Pb钎料应用于不锈钢的软钎焊。不锈钢与Sn基钎料的界面反应仅有少量FeSn2生成，不锈钢无铅软钎焊的接头强度与钎料的强度密切相关。