随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。传统的嵌入式系统设计开发方法无法满足SoC设计的特殊要求，这给系统设计人员带来了巨大的挑战和机遇，因此针对SoC的设计方法学已经成为当前研究的热点课题。 论文首先分析了嵌入式系统设计的发展趋势，论述了传统设计开发方法和工具的局限性，针对SoC设计技术的特点探究了SoC软/硬件协同设计方法的流程，清晰地确定了设计开发过程中各个阶段的任务和目的，并指出了SoC软／硬件协同设计方法学中需要优先解决的主要问题。采用“各个击破”的思路，分别对SoC性能指标评价技术、SoC软／硬件协同综合方法、SoC软／硬件协同验证技术、SoC测试调度策略进行了深入研究，试图建立一个SoC软/硬件协同设计方法框架。基于上述思路，本文对SoC软/硬件协同设计方法学展开了系统、深入地理论研究和实验分析，主要的贡献与创新之处包括： 1) 为了克服传统嵌入式系统软/硬件协同设计方法和工具不足，重点研究了基于可重用技术的SoC设计特点，讨论了设计开发过程中的难点问题，为设计开发SoC提供了依据，提出了一种SoC软／硬件协同设计流程。该设计方法的基础是IP核和软件构件库，将可重用设计技术融入SoC的划分、验证、开发实现和测试等各个阶段，同时还允许在系统实现以前评价和验证系统设计的功能要求和性能指标，避免了系统设计不当而产生的错误，达到了尽早纠错、排错的目的。 2) 为了得到高品质的SoC设计，分析了现有嵌入式电子产品的性能需求，总结了可重用SoC设计的主要性能指标，重点研究了成本、功耗、时间特性和硬件面积四个主要性能指标，并分别阐述了它们的分析和评价方法，为SoC的系统划分、设计、验证和测试奠定了基础。 3) 为了获得嵌入式电子产品软件和硬件的最优划分，在分析了现有软/硬件协同综合算法不足之处的基础上，重点研究了SoC软/硬件协同综合方法的特殊要求，提出了一种基于图论的解决方案，将SoC软/硬件协同综合问题转换为赋权有向图的最优路径问题，通过改进的最优路径算法达到求解