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该文对铝基复合材料Al<,2>O<,3p>/6061Al和SC<,W>/6061Al的扩散焊及接头时效强化进行了研究,并对接头进行了拉伸性能测试,确定了最佳焊接工艺参数和时效保温时间.采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和能谱分析(EDX)分析了接头区域的微观组织及界面处元素分布,探讨了扩散焊接结合机理以及接头的时效强化机理.