SMT技术发展至今,经历了从有铅制程到无铅制程再到目前的无卤制程的发展过程。随着原材料构成的改变,SMT相关的设备和工艺也随之升级换代。在这变革中如何保证SMT产品的质量稳定性和可靠性成了SMT业界的首要问题。本论文主要研究SMT无卤焊料焊接过程的制程参数优化,其目的就是为了提高SMT质量的稳定性和可靠性。本文首先简单介绍了SMT的基本流程及制程中使用的设备、材料与质量控制的工具,并详细描述了其工作原理和控制要点。本文研究内容主要包括SMT制程的中关键点锡膏印刷时锡膏厚度的控制,回流焊的温度曲线的优化。研究方法是以实验设计的方法,并采用田口方法、方差分析、回归分析等统计学理论结合Minitab分析软件进行实验数据的分析,之后根据分析的结果判断出关键因子并建立回归方程,预测最优化的参数。最后再进行实验验证,得到最优化的结果。本文的这套改进方法在SMT生产中具有很强的可操作性,其计算过程可以使用Minitab软件,分析的思路简单明了,对于SMT一线的工程技术人员来说,更容易掌握以及使用,同时有效地控制SMT工艺产品质量以及系统的稳定性。有助于解决在SMT生产过程中遇到的质量问题,为后续生产提供的了新的思路和方法。