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高性能导电高分子复合材料的主要研究目标为提高导电性,降低渗流闽值,及改善热稳定性。导电性本质上是由导电填料在基体中构筑的导电网络及其随外界条件的变化决定的,因此,设计有效的导电网络是提高导电性的根本途径之一根据双逾渗理论制备的多组分复合材料,其导电网络的构筑与填料的选择性分布及体系相形态密切相关。而热不稳定性是产生电阻负温度系数效应(NTC)、电学性能不稳定、老化的原因,具体表现在两方面：一是不相容基体导致相结构不稳定,相粗化；二是填料-聚合物过剩的界面自由能引起热不平衡,填料聚集。本论文试图通过添加相容剂,改变加工工艺及共混顺序来调控填料的选择性分布和体系相形态,改善导电性及热稳定性。重点关注界面张力,聚合物粘度,导电性能-流变行为同步测试。研究表明：就炭黑(CB)填充聚丙烯(PP)/聚苯乙烯(PS)不相容共混物而言,CB分布于PS相,具有最高电阻率,且热处理下电阻率p及流变参数的变化幅度大、速度快,表现出最差的热稳定性。添加最优含量的相容剂苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(5 vol%SBS)制备的CB/SBS/PP/PS电阻率较低,因为SBS与CB的高亲和性诱导CB分布于相界面,且SBS的增容作用能细化相区,产生更精细的双连续相结构。此外,SBS增容、增粘以及富集于界面处的CB均能减缓热处理下的相粗化和CB聚集,提高热稳定性。就加工方式而言,直接共混法制备的CB/SBS/PP/PS,高粘的SBS阻碍CB迁入,导致界面处CB数量有限；母料共混法制备的(SBS/CB)/PP/PS,高粘的预混母料(SBS/CB)限制CB迁出,导致界面处CB稠密,材料导电性和热稳定性更优。就共混顺序而言,(SBS/CB)/PS+PP中,母料与PP的高亲和性诱导CB从PS向PP相迁移,但高粘的SBS阻碍CB迁移,导致少量CB分布于界面；(SBS/CB)/PP+PS中,母料无法提供迁移驱动力,CB只分布在初始的PP相中。SBS的增容、增粘导致两者相形态的连续性较差,材料导电性和热稳定性也较差。热处理后,由三种共混顺序制备体系的电阻、相结构及CB分布趋向相近,表明长时间的热处理可消除共混顺序的影响。