随着Pb和Pb化合物对环境污染和人体健康带来的影响越来越大,电子产品向无铅化转变已经成为电子行业发展的必然趋势,但无铅焊料合金存在着高熔点、容易氧化以及较差的润湿性等问题使得无铅焊料合金与SnPb焊料合金相比在可焊性等方面存在着很大的差距。在SnAg合金中添加Cu元素,不仅可以降低无铅焊料合金的熔点,减少对基板材料的腐蚀,而且还不需要对现有的焊接技术和设备进行较大的调整,虽然与有铅焊料合金相比存在一定的差距,但是已经被公认为是SnPb焊料合金最佳的替代品。当选定焊料合金后其焊接性能的好坏主要由与之相对应的助焊剂决定,由于无铅焊料较差的物理性能和焊接能力,这对与之相对应的助焊剂提出了新的挑战,因此,开发一种与无铅焊料合金相匹配的助焊剂就显得十分重要。本文基于焊锡丝用助焊剂的使用原则,考虑助焊剂中各组分的物理性质和化学性质,初步筛选出符合使用要求的助焊剂各组分物质的种类,进行实验,确定了各组分的质量百分比,并根据无铅焊锡丝的工艺要求开发了符合SnAgCu焊锡丝用助焊剂。在研究前,为了防止松香和有机溶剂对活化剂的影响,研究中先加入质量一定的水白松香和质量一定的无水乙醇,在此基础上,采用沸点梯度不同的多种有机酸作为活性物质,确定了以丁二酸、DL-苹果酸和己二酸这三种有机酸作为无铅焊锡丝用助焊剂的活化剂,而活化剂的优化试验表明当DL-苹果酸：丁酸：已二酸为2：6：5时具有最佳的效果；然后加入一定质量的水白松香和定质量的前已确定的活化剂组分,采用不同沸点的有机溶剂,通过对其实验数据的效应曲线进行处理和优化确定了有机溶剂的最佳质量百分比是无水乙醇：四氢糠醇：二甘醇乙醚：二甘醇丁醚为1：2：3：0；通过对松香实验数据的处理和优化可知松香的最佳含量为1%的聚合松香,2%的歧化松香,5%的水白松香；而铺展率实验和正交试验表明表面活性剂的最佳含量是AEO-7为0.6%,司盘60为1.8%,司盘80为1.8%；通过相类似的方法确定其它组分的最佳质量百分比含量。随后,对无铅焊锡丝用助焊剂的性能进行了分析,并根据国标的要求检测了本文所研发助焊剂的性能,性能测试表面该助焊剂可焊性好,达到了电子行业标准的要求。