由于军用半导体集成电路在武器装备中的核心地位,国内一直对其实行严格的质量管控机制,包括合格产品目录(QPL)质量认证模式。随着新技术快速发展和新供应商的大量涌现,QPL认证模式已逐渐不能适应武器装备信息化建设的需求。合格制造商目录(QML)质量认证是国外对军用半导体集成电路普遍采用的质量认证模式,但国内体制机制、技术水平与国外差异较大,QML认证模式能否在国内推广实施还存在疑问。本文结合QML质量认证试点工程,研究QML认证体系建设的理论和实践问题。首先,对QML认证体系的基本框架进行了研究,包括QML认证对象的界定、组织机构、认证流程、关键项目分析,明确了申请QML认证的制造商在体系建设中应重点解决体系文件、过程能力证明两大核心要素。其次,分别对QML认证体系文件、过程能力证明进行了研究和论述。在研究QML认证体系文件时,分析了过去文件编制的不足,并结合国内"GJB546+GJB7400"二合一的认证标准要求,通过对比QML认证标准条款要素,论述了文件编制的基本方法、步骤；在研究过程能力证明时,结合集成电路的技术特征,剖析了过程能力证明的内涵以及设计、工艺过程数据采集的途径。最后,以X公司为案例,阐述了QML认证体系建设的具体操作方法,证明了QML认证模式在国内推广实施的可操作性。