随着微电子技术的迅猛发展以及多芯片模块(MCM)和高密度三维组装技术的出现,电子设备的热流密度越来越高。如何科学合理地设计电子设备以满足其热性能的要求,是一个工程界十分关心的问题。本文以数值传热理论为基础,利用工程软件对某电子机箱及其电源模块进行热分析建模与仿真技术研究。论文首先研究了网格交接面连接方式和湍流模型对温度场分布的影响,验证了CFX软件在电子设备热分析中的有效性。建模方面,在对模型进行适当简化的基础上,对典型液冷机箱流道模型干涉现象进行了研究,通过包络体方法建立了适合于热分析的流道模型。热仿真方面,采用专业的网格生成软件ICEM-CFD对流道模型划分全六面体网格,实现网格合并,导入CFX中进行求解。通过对仿真结果的分析,验证了所采取的建模仿真方案的合理性,为进一步进行机箱结构的优化提供了依据,具有一定的工程应用价值。