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本文主要涉及大豆分离蛋白(SPI)胶粘性和成膜性研究,主要内容有以下三部分。1、本文采用碳酸钙晶须和硅烷偶联剂协同改性SPI并对其胶黏性进行了初步研究。经硅烷偶联剂表面改性的碳酸钙晶须加入到SPI中,通过偶联剂使无机晶须和SPI桥接形成交联网络结构,偶联剂穿插在交联网络中更好地提高了SPI胶黏剂的粘接强度和耐水性。研究考察了硅烷偶联剂KH560用量和碳酸钙晶须用量对SPI胶黏剂性能的影响。利用万能试验机测试对胶黏剂体系的干、浸泡和湿剪切强度进行了测试,考察了其粘接强度和耐水性;用DSC对SPI胶黏剂的热变性温度Td进行了测试,分析了SPI胶黏剂的热性能。结果表明:当KH560用量为4%(质量体积分数)、碳酸钙晶须用量为2%(质量体积分数)、SPI含量为10%(质量体积分数)时SPI胶黏剂的粘接性能和耐水性最好,与未改性SPI胶黏剂相比,干剪切强度提高了28.88%,浸泡后剪切强度提高了71.41%,湿剪切强度提高了76.68%;变性温度与未改性SPI胶黏剂相比有所下降。此外,用FTIR和光学显微镜对SPI胶黏剂内部结构进行了表征,初步分析了提高粘接强度和耐水性的机理。2、用SPI与壳聚糖CS复合,集两种天然高分子的优点成功制备了性能良好的大豆分离蛋白/壳聚糖(SPI/CS)复合膜。考察了SPI质量分数、增塑剂量、成膜温度及成膜液pH值等一系列单因素对复合膜性能的影响。对复合膜的基本性能,如力学性能、透光率、吸湿率、水蒸气透过率、接触角等进行了表征;用XRD、红外、DSC和SEM等初步表征了SPI/CS复合膜结构及相互作用机理。结果表明:SPI含量为30%(质量分数)时,复合膜的水蒸气透过率和吸湿率最低,SPI和CS基团间相互作用较强,所得复合膜比较致密;增塑剂甘油的适宜添加量为2%(质量分数),此时SPI/CS复合膜性能较好,拉伸强度62.51MPa,断裂伸长率40.51%;SPI/CS复合膜的抗拉强度随成膜温度的升高而下降,断裂伸长率随成膜温度的增大而减小;最佳成膜温度为37℃时所得SPI/CS复合膜拉伸强度60.54MPa,断裂伸长率39.94%;随pH的增加,SPI/CS复合膜的抗拉强度先增大后减小,在pH值为3时,复合膜的抗拉强度达最大值。3、本研究用紫外光照法催化还原银离子制备壳聚糖-银纳米复合物(CS-Ag),再以CS-Ag与SPI溶液共混制备复合膜。在壳聚糖乙酸溶液中加入硝酸银溶液,经紫外光照催化银离子还原成单质纳米银颗粒,得到了CS-Ag复合物。还原过程未加任何还原试剂,产物具有较高的稳定性。用UV、TEM、DLS和XRD表征所得纳米银颗粒,用FTIR对其还原机理进行了初步探讨,结果表明紫外光照在还原过程中起重要作用。另外,实验表明CS-Ag有很好的抗菌性,对金黄色葡萄球菌的抗菌效果较纯壳聚糖溶液有明显改善。本文还制备了壳聚糖-纳米银复合功能膜,并对膜性能进行了初步研究。