聚乳酸具有优良的可降解性能和生物相容性,被广泛应用于可降解材料及生物医学领域,采用微孔发泡技术制备聚乳酸开孔材料也得到了越来越多的重视和研究。尽管如此,涉及到开孔发泡材料成型及性能的基础问题并未得到完全认识及掌握,如工艺参数对泡孔结构的影响、开孔结构形成的机理研究等问题。本课题首先以纯PLA为基体,采用快速降压法,运用DOE试验研究了三个主要工艺参数发泡温度、饱和压力和发泡时间对发泡过程的影响,并确定了试验空间内获得较高开孔度和较小表观密度的最佳工艺条件为发泡温度115℃、饱和压力15MPa、发泡时间:15s,在该工艺条件下获得了开孔率61.3%,表观密度0.084g/cm~3的开孔发泡材料。最后研究了发泡温度、饱和压力和发泡时间对泡孔结构的影响,并探讨了开孔机理。本文还以PHB/PLA共混物为基体进行试验研究,试验结果表明,PHB相的加入明显提高了开孔度,最高可达到78.28%,但表观密度也有所提高,试验区间内可得到的最低表观密度仅为0.389g/cm~3。PHB的加入改变了基体的成核机理,并影响最终泡孔结构的形成。最后根据试验结果对开孔机理进行了探讨,在相同的发泡温度下,PHB相熔体黏弹性小于PLA相,因此在相同的应力条件下,泡孔生长时泡孔壁处的PHB相首先断裂形成开孔结构,而PLA相相对较高的熔体弹性能够维持开孔结构。