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该文采用真空钎焊工艺,分别用Ag-Cu-Ti合金,Ti箔加Ag-Cu箔做钎料,在一定的温 度、压力和保温时间下,实现了CVD金刚石厚膜与硬质合金间的牢固连接.其中Ag-Cu-Ti合 金作钎料得到的焊接接头抗剪强度较高.利用扫描电镜X射线能谱分析、X射线结构分析及电子探针分析发现,钎料中的Ti原子与金刚石表面的碳原子的高温下反应生成断续的TiC膜, 钎料对金刚石的浸润和连接是通过TiC来实现的.