锡膏喷印技术是一种近年来发展迅猛的制作技术,它通过喷射出微小的液滴来实现锡膏在基板上按需精确沉积成形,是一种非接触式的精密分配技术。锡膏喷印技术是一种增材式的制作技术,它具有喷射速度快、分配精度高,喷印过程无接触不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。基于锡膏喷印技术的加工制作工艺在微电子封装、微机电系统、微光学元器件制作、材料合成、无模具成形和生物制造工程等领域均展现出了巨大的应用潜力。因此,对喷印技术机理展开深入研究并设计相应的喷印设备与装置具有重要的现实意义。首先,本设计的锡膏喷印机是以MY500喷印机结构外形为基础进行加以改进设计,设计包括了对直线电机的方案选择、传动机构方案选择、喷射阀所用的驱动电机方案的选择及X、Y轴导轨、光栅尺、Z轴微调器、CCD采集系统、以及喷射阀这些重要部件的选取,最后对各个部件的功能和作用做了详细的阐述。然后,基于多体系统理论和特征矩阵变换原理,叙述了相邻体之间的特征变换矩阵,总结出喷印机床误差建模的步骤,求出了喷印机床各相邻运动体间的相对误差。最后根据喷印机床误差模型对喷印机的相关部件进行了误差分配,为确保锡膏喷印机的高精度设计要求提供了相应的理论依据。阐述了锡膏的主要成分及特性和机械式锡膏喷射技术的原理,然后对锡膏喷射性能进行分析。建立了机械阀针挤压式液滴喷射的仿真模型,并采用FLUENT软件对喷嘴内锡膏的流速变化和主液滴的整个喷射过程进行了仿真,分析了阀针驱动参数和锡膏性质对液滴喷射实现条件的影响规律。最后,对喷印机床支撑部件横梁的结构设计进行了分析,利用Ansys有限元分析软件生成了横梁的有限元模型,并对其进行了静动态特性分析。最后对横梁和立柱的连接体进行静态特性分析,得出整体的加载图和位移变化云图,最后总结出在规定的加载力范围内,喷印机的整体静态特性满足设计要求。