【摘 要】
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高度的集成可通过设计专用集成电路(ASIC)来实现.引外非接触式识别系统的另一个函待解决的问题是有关非接触式识别卡国际标准ISO14443(草案)中同时存在的两种互不兼容的通信
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高度的集成可通过设计专用集成电路(ASIC)来实现.引外非接触式识别系统的另一个函待解决的问题是有关非接触式识别卡国际标准ISO14443(草案)中同时存在的两种互不兼容的通信方案.该文系统地论述了作者针对以上问题在非接触式识别系统研究中所作的三部分工作.首先是一种应用于13.56MHz非接触式识别系统的读卡器的射频单元的电路设计,完成的样机经测试并与同类的MIFARE产品相比较,结果表明它可以在低功耗下实现更大的读写距离.其次是2.45GHz读写射频卡的数字处理单元的ASIC设计,应用了VHDL(超高速集成电 路硬件描述语言)和SYNOPSYS软件的高层次设计、仿真、综合工具,得到优化的门级电路,实现了读写射频卡的数据收发和处理功能.最后该文对非接触式的国际标准ISO14443(草案)中的TYPE A和TYPE B两种通信方案进行了比较分析,在功率传输、频带占用、信号传输的防碰撞协议几方面对比了两种方案的优劣,给出了量化结果.
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