随着多芯片组件技术在电子产品中的广泛应用,使得电子设备中电子元器件的封装密度越来越高,而且电子设备功率的提高也导致了产品发热量的不断增大。多芯片组件产品是将多块电路芯片组装在一块基板上,这就必然会引起因各芯片发热量不同而导致的基板受热不均匀,产生不同热应力的现象,从而影响多芯片组件使用寿命。因此,设计出针对多热源区域散热的散热器是非常有必要的。相比于风冷散热方式,液冷微流道散热方式具有所需空间小、结构紧凑、散热效率高等优点,而且随着封装工艺的进步,液冷系统中的微流道封装也不再是难题,因此为了满足高热流密度芯片的散热要求,微流道液体散热方式是芯片散热领域的一个重要研究方向,而且由于液体在微流道中流动,可以针对不同热源设计出不同的微流道结构,进行有目的散热,使芯片基板温度更加均匀。为了更好的了解芯片液冷散热的热量传递路径,研究芯片液冷的热扩散性,本文通过简化芯片液冷散热结构,把微流道散热器等效为固体热沉结构,从微流道结构内部各部分热阻求出微流道散热器热阻,然后采用逆推方法,求出等效换热系数,从而求出芯片液冷的扩散热阻,然后再通过仿真软件Icepack分析验证该等效算法的误差性,最后得出该等效算法在功率较低时误差率在5%以内。由于微流道内部壁面的凸凹结构可以打破流体边界层,使流体发生相互扰动,增强微流道的换热特性,所以本文主要针对凸凹微细流道传热特性进行分析,研究错位凸凹、对称凸凹、错位双凹、对称双凹等四种流道壁面及三角形、梯形、圆弧形等三种凸凹形状模型的传热特性,然后通过对圆弧形和三角形进行实验分析,最后得出错位凸凹圆弧具有良好的传热特性。最后,设计出三种针对多热源的微流道散热器,使用Fluent软件对三种散热器进行散热特性分析,从流速和泵功率以及层数的角度出发,对比分析三种模型的温度场和流场变化,考虑不同区域的热源变化,得出模型二有较好的传热特性和较低的泵功率。