论文部分内容阅读
聚酰亚胺(PI)的综合性能优异,被广泛使用在微电子等工业领域。然而,目前单纯的聚酰亚胺已不能完全满足电子器件的发展对优良性能的要求。因此,有关PI的改性研究较为活跃。从国内外公开发表的文献来看,未见有钨钼酸盐纳米材料改性PI的报道。而且钨钼酸盐介电材料是典型的低介电陶瓷材料体系。因此,本课题以热固性PI为基体,采用环氧树脂(EP)、纳米CaMoO_4和纳米CaWO_4为改性材料,改善了热固性PI的固化条件、热稳定性、介电性能、绝缘性能,并分析了EP和纳米CaMoO_4、纳米CaWO_4对热固性PI的