流体点胶是微电子封装技术中的重要手段,其通过受控的方式精确分配胶点来进行涂覆。近年来,流体点胶技术中的压电式喷射点胶技术渐渐开始成为主流,相比以往的喷射点胶技术,压电式喷射点胶技术拥有黏度适用范围广、喷射效率高、胶点一致性好的优势,并且已成为流体点胶技术中发展的重要方向。本文根据多年研究经验,针对目前国内在喷射点胶技术领域中存在的效率低、胶点体积大、喷射精度不高等缺点,设计出一套以双压电叠堆作为驱动源的具有自主知识产权的紧凑型喷射点胶阀,借以实现对胶体的高频微量喷射。本文主要的研究工作如下:(1)提出了喷射点胶阀中驱动放大机构的设计方案,并通过理论分析和有限元仿真确定了该放大机构的应力和输出性能,并以此模型为理论指导加工出了测试样机。在测试过程中,对压电叠堆施加144V的方波电压,获得的最大输出位移为320μm,与仿真结果几乎一致,满足了喷射点胶阀对撞针运动的需求。(2)提出了喷嘴撞针的配合方式,然后对喷射点胶过程进行理论分析并建立了流体动力学模型,通过流体仿真软件对比了无侧盖撞针与有侧盖撞针对喷射过程的影响,并分别仿真了不同喷嘴与撞针尺寸参数、胶体黏度、供液压强、撞针抬升高度对喷嘴性能的影响,得出了该喷嘴设计的喷射规律。(3)完成了该喷射点胶阀的整体设计和装配,集成了位移传感器检测系统,在此基础上搭建了包括喷射点胶阀控制驱动系统、集成气压控制的运动平台系统等子系统的完整测试系统。(4)通过对流体材料特点的对比分析,选择了甘油/酒精混合液作为喷射胶液,完成了供胶压力、占空比、方波频率对喷射胶点形态大小影响的实验和分析,并在测试中采用黏度为500cps的甘油/酒精混合液能达到的最大喷射频率为350Hz,在占空比为2%时获得了最小胶点直径为0.42mm。