随着移动通信的快速发展,3G通信服务逐渐走进我们的生活,手机作为移动通信终端也逐渐向多频、多模及小型化方向发展,这种发展趋势必然导致通信系统和电路的复杂性,这与普遍要求的小型化、低成本是相互矛盾的；而作为提高射频通信电路集成度的LTCC(低温共烧陶瓷)模块技术成为解决这一矛盾的关键技术之一。国内虽然对LTCC器件的研究比较多,但对LTCC模块的研究仍处于初步阶段,这主要与有源与无源器件集成的复杂性和电路的高密度性有关,这也是该课题所面临的巨大的挑战和难点所在。本课题所设计的多频段SP9T天线开关模块采用MMIC(单片微波集成电路)和LTCC技术实现,由微波开关和LTCC基板两部分组成。本文首先分析了两种常用的微波电路控制器件,比较了其性能的优缺点,并选PHEMT作为开关控制器件。设计了串并联吸收型MMIC SPDT微波开关,完成电路版图设计；基于单刀双掷开关设计的经验和思路,对更复杂结构的单刀九掷开关进行了设计和优化,且完成版图设计。LTCC基板部分,主要研究了嵌入式LTCC低通滤波器的基本思路和设计方法,并得到优异的三维仿真结果。利用ADS2008 (Advanced Design System 2008)和HFSS (High Frequency Structures Simulator)的协同仿真功能,将MMIC单刀九掷开关与两种嵌入式LTCC低通滤波器整体组合成电路模块,并对整个模块进行了优化仿真,结果表明各发射、接收端口驻波及各路的插入损耗及隔离度均优于指标要求。LTCC天线开关模块整体尺寸非常小,尺寸为：4.5mm×3.2mm×1.4mm,工作频段：GSM-850／900、GSM-1800／1900和UMTS800／2100。据我们所知,国内尚未见到有单刀九掷多频段微型天线开关模块研究成功的报道。