电子产品的发展趋势要求印制电路板(PCB)沿着“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。多层刚挠结合印制电路板(Rigid-flex PCB)以其尺寸小、重量轻、可避免连线错误,增加组装灵活性,实现三维立体组装等优点将成为印制电路板发展的一个重要方向。刚挠结合区通孔的制作是多层Rigid-flex PCB主要的关键工艺之一。本文将从钻刀切削刚挠结合区通孔和等离子清洗通孔内钻污着手。使用正交试验设计方法寻找两种常见的多层Rigid-flex PCB钻刀切削刚挠结合区的通孔的最佳切削参数范围。通过确定钻刀磨损与钻孔数之间的关系,找到不同结构多层Rigid-flex PCB钻刀的切削寿命。本文还设计试验寻找铜层及聚酰亚胺大钉头的出现原因和规律,为制作高可靠性的多层Rigid-flex PCB结构提供实践性的依据。在等离子清洗试验中,为能给后面的定量研究提供稳定的试验环境。文章还设计了两个试验来研究等离子腔体内极板二维空间的等离子蚀刻均匀性及等离子时间的均匀性。在稳定的试验环境下,本文研究了多层Rigid-flex PCB上聚酰亚胺、环氧树脂及丙烯酸胶等三种重要材料在不同等离子环境的蚀刻速率,并使用均匀优化设计方法,使用minitab软件拟合出三种有机材料与等离子蚀刻参数之间的定量关系。文章还应用化学动力学知识,假设等离子体与多层Rigid-flex PCB上有机材料的反应机理,通过平衡近似法,成功地从理论上推导出有机材料与等离子蚀刻参数之间的关系,从理论上证实了CF4与O2等离子体蚀刻多层Rigid-flex PCB上的有机材料的化学反应机理。为制作高厚径比,高平整度的多层Rigid-flex通孔,文章还进行了等离子的渗透能力,大气体比例对孔壁平整度影响等实验的研究。实验结果证明,在对高多层的Rigid-flex PCB刚挠结合区的通孔清洗时,等离子清洗应分两个阶段,一阶段应用“等离子对不同材料蚀刻均匀性研究”的实验结果,二阶段使用大气体比例的等离子气体进行微蚀。文章还对Rigid-flex PCB未来发展精细线路的趋势着手,分别使用流体力学的理论分析喷淋压力对线路制作的影响。理论的结果表明,喷淋压力增大,一方面可以使精细线路同一沟槽内铜箔的蚀刻速率趋于一致,增加蚀刻因子。另一方面,压力增加沟槽内侧面铜离子扩散速率大,侧蚀增大。因此,要综合考虑,在精细线路制作过程中,要控制好um,即选择合适的喷淋压力,制作精细线路。现有的氯化铜蚀刻液将很难满足未来减成法制作多层Rigid-flex精细线路的发展,因此本文还发明了一种新型硝酸蚀刻液。论文分别就蚀刻液中各成分的作用,硝酸蚀刻液能提高蚀刻因子的原因,废液废气的回收系统进行了研究。通过与酸性氯化铜蚀刻液的对比,突出显示了硝酸蚀刻液的未来发展的前景。在论文最后,为检测关键技术实验结果在多层Rigid-flex PCB中的应用效果,特别设计了一个含有100μm的六层刚挠结合板作用实验产品。最终产品显示,金属切削刚挠结合区通孔,等离子清洗通孔等实验的结果大大地提高金属化孔的可靠性。