有序介孔碳由于它具有较大的比表面积与特殊的孔道结构。因此其在催化与电化学等领域都具有广泛的应用。并且由于生物质原料来源广泛易得可再生,因此近年来许多学者对采用生物质原料制备介孔碳材料也展开了研究。采用硬模板的方法制得的有序介孔碳由于其能够反相复制具有有序细观结构的有序介孔硅。因此,其合成的介孔碳材料有序性较高。它们更有利于金属颗粒的均匀负载与电解质离子的吸附和扩散。本论文主要通过硬模板法,采用木质素油为碳前体合成了有序介孔碳材料。并研究了有序介孔碳的电化学性能与其作为催化剂载体并负载Ru制备催化剂后在解聚松木反应中的解聚性能。主要研究内容及结果如下:(1)采用软模板法分别合成了两种有序介孔二氧化硅SBA-15与KIT-6。(2)将苹果木进行解聚后得到其中的不可萃木质素油,分别采用不同的碳前体蔗糖,酚醛树脂与不可萃苹果木木质素油填充至有序介孔二氧化硅的孔道中制得有序介孔碳材料,讨论了采用木质素油制备有序介孔碳的过程中的影响因素。结果表明,木质素油与甲醛可以通过硬模板法在孔道内聚合制备成有序介孔碳。(3)采用三电极体系对有序介孔碳材料CMK-3与MC进行了电化学性能测试。结果表明两种有序介孔碳材料具有一定的电容性能和很高的循环稳定性。在循环3000次后它们的比电容保持率为90%左右。(4)浸渍法制备木质素介孔碳Ru/MC催化剂。在催化剂解聚松木的实验中,使用Ru/MC得到的木质素油的收率最高达到了 87.9%,其次是Ru/CMK-3达到了 85.8%左右,最后是商业化的Ru/C其收率为61.7%。并且采用三种催化剂解聚松木得到的木质素油的成分大致相同。