本文在对LFMCW雷达测距原理分析的基础上,对车载雷达防撞系统的射频前端进行了设计仿真和工程实现。首先介绍了车载雷达防撞系统的国内外研究成果、目前的工艺水平和研究的意义。论证了系统结构,并对射频前端各部件进行了分析,确定了功率放大器,耦合器,天线等的指标。使用Avago公司的VMMK-1225晶体管设计功率放大电路,使用负载牵引技术,得到了最大输出功率时的输出阻抗,并设计扇形线偏置电路、输入输出匹配电路。介绍了MMIC放大器并根据得到的指标选取合适的功率放大器芯片,导入芯片的S2P文件,进行小信号S参数仿真,之后设计了功放的耦合和去耦电路。耦合器采用平行微带线结构,设计耦合间距时,在PCB精度和最佳耦合度之间进行了权衡,设计了符合工艺水准且达到指标的耦合器并具有很好的方向性。天线的设计采用常见的喇叭天线结构,根据最大增益喇叭天线的设计公式,得到了喇叭天线的具体尺寸,在CST2011中进行建模仿真,经过优化,增益>15dB,驻波比<1.5,副瓣电平<-10dB。最后,用DXP2004制图软件,绘制了车载雷达防撞系统发射端的印制电路板,并对电路进行调试,最终使整体的电路满足设计性能的要求。