随着电子技术的飞速发展,无铅电子元器件已经广泛使用。航天型号产品不可避免的面临有铅无铅混装的问题。由于无铅工艺技术至今从理论到应用都不成熟,对于其焊接机理、焊接面不同金属成分形成的合金层成分、焊点的可靠性等方面都没有定论和统一的标准。航天型号电子产品如何应对新工艺技术的发展已经成为迫在眉睫的问题。本文基于当前航天型号电子产品具备的基本工艺特点,对如何一次完成有铅无铅混装印制板组件的装配工艺方法进行了研究,对焊膏的涂覆、再流焊接的参数设定等各工序进行了分析,选定了一种适合航天型号电子产品的焊接方法。通过参考国际先进的IPC标准,使用成熟的焊点寿命加速试验方法,对现有工艺条件下装配的试验样品进行了相关试验,对试验数据进行了计算和分析,得出焊点寿命的初步指标。经过完整的试验可以充分说明现有再流焊接工艺技术能够解决当前型号电子产品面临的无铅器件和有铅焊料混装带来的可靠性问题。同时焊点疲劳寿命可以满足现有型号武器系统长期储存的可靠性指标要求。通过对一系列测试、试验的归纳分类,总结了型号电子产品无铅器件和有铅焊料混装的各种工艺方法,对其可靠性得出了具体的试验数据和初步指标。解决了当前型号产品软钎焊工艺面临的关键问题,对今后型号电子产品的软钎焊可靠性提供了可以直接借鉴使用的经验和相关工艺参数,证明了现有软钎焊工艺能够满足型号电子产品无铅器件和有铅焊料混装的可靠性要求。本论文通过对航天型号电子产品无铅有铅混装印制板组件装配工艺方法的研究,总结了合理可行的工艺参数和焊点寿命:1)如果使用了BGA类封装的无铅器件,则将再流焊接峰值温度提高至230℃~235℃。如果未使用BGA类封装的无铅器件,再流焊接峰值温度为220℃左右。2)在实际型号产品的使用条件下,现有工艺方法装配的印制板组件的焊点疲劳寿命将大于1630h。此研究成果的取得,提高了产品的性能、质量和可靠性,降低了产品的生产成本,解决了工艺瓶颈问题。文中做的研究及相关方法对其他类型的印制板组件装配及焊点可靠性测试均具有参考作用。