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近年来,随着社会的进步与发展,电镀铜工艺广泛应用于电子信息行业,日常家具的表面装饰,其他金属的中间镀层等领域。其中电镀液添加剂是优化工艺性能的重要手段之一,一直备受专家学者关注。但是不少对电极反应过程起到十分重要作用的添加剂,其反应机理仍众说纷纭,没有统一的定论。电分析化学测试技术是铜电沉积性能测试的重要研究方法,本文主要围绕EQCM技术,应用电化学分析方法,在硫酸盐镀液中几种添加剂对铜沉积过程影响的机理探讨。本论文的主要研究内容如下：1、综述了目前电镀行业常用的几种镀铜工艺以及镀液