论文部分内容阅读
PCB设计和制造过程中采用了多种材料，如阻焊材料、金属材料以及一些树脂复合材料等，各种材料热膨胀系数的差异容易造成PCB的翘曲，从而影响封装系统的安全稳定性。仿真技术对于PCB设计及工艺的改进有着重要的作用；本文对PCB结构进行了力学建模，采用有限元法分析和比较了温度变化及不同约束条件下PCB结构的基板厚度、FR-4材料的弹性模量以及阻焊材料热膨胀系数三种设计参数对PCB翘曲的影响，并对PCB结构设计参数的选择给出合理的建议。芯片分布对PCB的应力场、位移场和温度场有着重要的影响。本文分析了两种不同的芯片分布方案下PCB的温度场，讨论了芯片分布对温度场的影响；同时通过更改模型中对流传热系数值的大小，探究了对流传热系数对PCB温度场的影响。另外，本文分析了两种芯片布局情形下，PCB在再流焊过程中的翘曲变形和应力分布，讨论了芯片分布对PCB应力场和位移场的影响。本文针对PCB结构所建立的计算模型和提出的计算方案，有助于PCB设计参数选择及其翘曲度和应力水平的控制，对PCB上芯片的合理布局也具有一定的参考价值。