随着集成电路深亚微米工艺水平的推进,电子产品市场对设计功能高度集成的片上系统(System-on-Chip,SoC)芯片的需求更加迫切。在这种趋势下SoC设计为了以较低的单位成本快速生产出满足需求的高性能芯片,应用众多设计成熟稳定的知识产权核集成到单片芯片中以提高设计速度。因此使芯片系统功能的复杂度急剧的提高,同时也给芯片设计的验证环节带来了巨大的挑战。因此,为了确保芯片的流片成功率,研究针对SoC设计提出科学高效的验证策略,并基于芯片系统的具体功能项实施充分完备的验证。本文针对SoC验证环节中的核心问题进行分析研究。首先依据SoC设计特点,从验证目的、验证方法流程和验证环境三个方面提出软硬件协同设计验证策略,并基于多操作系统的SoC芯片课题作为研究背景实施验证工作。全文采用分层的验证策略,从模块级验证开始逐级提高验证级别,最终实现系统级应用验证。系统验证应用基于FPGA的原型验证平台,采用嵌入式操作系统的SoC软硬件系统协同验证方法,针对两种典型的实时嵌入式操作系统μCOS-Ⅱ和μCLinux实施移植,并凭借应用验证程序针对SoC设计资源实施验证。通过分析验证结果可以得出,基于操作系统的软硬件协同设计验证策略能够为SoC系统设计提供有效的设计验证保证,不仅明显的缩短了验证周期,而且有效提高了验证设计资源的可复用性。