化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的应用前景，受到许多研究者的关注。但目前对化学镀锡工艺的研究报道较少，对其沉积机理也无深刻的认识。本文针对当前置换镀所得锡镀层厚度薄，可焊性欠佳等缺点做了以下工作： 通过探索试验选择酸性氯化物体系为研究对象，并通过正交试验和条件试验确定了酸性氯化物体系化学镀锡的镀液配方及工艺。在该镀液及工艺条件下可得到7.5μm左右的银白色半光亮，均匀细致的镀锡层。分析了镀液中各组分的作用，并研究了各组分及工艺参数对化学镀锡的沉积速率和镀层中锡、铜含量的影响。另外，从理论和试验方面对镀液的稳定性进行了分析研究。分别对化学镀锡层的结构、镀层成分和表观形貌进行了研究。结果表明，锡镀层结构呈正方晶系，镀层中不含磷，且镀层中含有少量的铜元素。研究了工艺条件对化学镀锡层的孔隙率、可焊性等其它性能的影响。结果表明，随着镀层厚度的增加，镀层孔隙率逐渐变小，可焊性能提高；施镀30min司得到可焊性能优异的化学镀锡层。另外，镀层回熔性良好，可承受多次焊接。通过理论计算，分析了镀液中发生置换反应的可能性，从理论上分析了硫脲在本镀液体系中的作用。通过热力学分析，认为体系中有发生自催化沉积的可能。 综合工艺条件和镀层性能研究及化学镀锡的机理分析，初步提出了本化学镀锡的沉积过程为：(1)诱导、置换沉积阶段；(2)置换沉积与锡的自催化沉积共存阶段；(3)自催化沉积阶段。