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近年来,有机多孔材料例如共价有机框架（Covalent Organic Frameworks,COFs）、共轭微孔聚合物（Conjugated Microporous Polymers,CMPs）、超交联聚合物（Hyper Crosslinked Polymers,HCPs）、固有微孔聚合物（Polymers of Intrinsic Microporosity,PIMs）、多孔芳香框架（Porous Aromatic Frameworks,PAFs）等不断地被合成出来并且在气体吸附和分离、多相催化、能量存储、光电器件等领域取得迅猛发展。其中,共价有机框架具有较低的密度、较高的热稳定性、孔结构一致性好和结晶性良好的优点,共轭微孔聚合物具有大量π共轭结构、比表面积高、孔结构可调控、超强的热稳定性和化学稳定性等优点。本论文制备了共价有机框架材料和共轭微孔聚合物材料,对其结构和性质进行了系统研究,并用于二氧化碳吸附和超级电容性能研究。首先,本文详细地阐述了通过微波辅助溶剂热法制备的二维共价有机框架TpPa-COF（MW）,耗时短、产率高,且具有优异的孔隙率、高的比表面积、良好的稳定性;同时,在1 bar和273 K条件下,TpPa-COF（MW）的二氧化碳吸收率为5.1 mmol g-1,显示出优异的二氧化碳吸附效果。另外,本文详细地阐述了通过Schiff碱缩合反应合成β-酮烯胺连接的共轭微孔聚合物KECMP-1（CE）。KECMP-1（CE）孔径分布区间主要为0.53-1.27 nm,表现出高的比表面积(691 m2 g-1)和良好的物理化学稳定性。同时也具有很好的二氧化碳吸附能力（1 bar和273 K条件下,二氧化碳吸附百分比为10.5 wt%）和吸附热(34.6 kJ mol-1)。最后,本文详细地阐述了通过微波辅助法合成β-酮烯胺连接的共轭微孔聚合物KECMP-1（MW）。KECMP-1（MW）表现出丰富的多孔结构和良好的物理化学稳定性。孔壁表面大量的N-H位点以及丰富的微孔结构,使其具有优异的能量存储性能。值得一提的是,KECMP-1（MW）电极在充放电电流密度高达200 A g-1时,仍表现出优良的电化学性能,且具有优异的充放电循环稳定性和使用寿命。